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金多多策略 拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 源杰科技加码高速光芯片产能
2月9日晚间，源杰科技(688498)发布公告，公司拟投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资金额约12.51亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。....
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